晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸等规格。
晶圆是半导体芯片制造的基础，镀层是一种覆盖在晶圆表面的薄膜，用于改变晶圆的物理和化学特性，或者用作保护层。镀层在半导体制造和光电子学领域扮演着至关重要的角色，为半导体器件的性能提升和功能实现提供了关键支持。
镀层分析仪在晶圆制造过程中的理想检测工具，无损，检测精准度高，它可以判断晶圆上镀层的质量和性能是否符合要求，提供关键的数据和信息，帮助制造商优化工艺，降低成本，提高生产效率，并确保最终的半导体器件具有稳定可靠的性能。
半导体是一种介于导体（如金属）和绝缘体（如塑料或陶瓷）之间电导性能的材料。它的电导性能介于导体和绝缘体之间，因此得名"半导体"。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓、磷化铟、碲化镉、氮化硅等，随着技术的不断发展，新的半导体材料也在不断涌现。
镀层在半导体材料中的应用范围非常广泛，可以为半导体器件的性能、稳定性和功能性提供关键支持。这些镀层可以通过不同的化学和物理方法施加到半导体材料表面，以满足特定的需求。浪声仪器为半导体制造商提供有效的工具，以确保涂层质量、性能和一致性。
