引言
随着现在电子设备性能的不断升级， 连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，同时对连接器的质量也有了更高的要求。
连接器简介
连接器是一种提供连接与分离功能，在器件与组件、组件与机构、系统与子系统之间起着电气连接和信号传递作用的器件。
一般情况下，连接器由接触件、绝缘体、壳体、密封件、连接环（或者导向键）以及电缆附件组成，基本结构形式不是一成不变的，例如有些印制板类连接器由于使用空间和环境的限制就没有壳体和电缆夹。
连接器具有易于批量生产、易于维修、便于升级、提高设计灵活性等特点，广泛应用在航空航天、通讯与数据传输、新能源汽车、轨道交通、消费类电子、能源、医疗等各个领域。
连接器分类
连接器的分类方法较多，可以按形状分，有圆形连接器、矩形连接器；
也可以按传输介质分，有低频连接器、射频电连接器、光纤连接器、流体连接器等；
或者按连接形式分，有卡口连接器、螺纹连接器等。
核心零部件—接触件
接触件作为电连接器的核心零部件，在电子和电气工业中，电接触用保护和耐磨镀层的应用正在不断增多。其通过表处理能提高接触件的耐蚀、耐磨功能，也能在很大程度上优化接触件的传输功能。
接触件材料的选择应满足电气性能和机械性能要求，同时应保证易于加工和低成本。性能要求主要是指在整个寿命期内有低的接触电阻和良好的电传导性，它与材料的表面性质，弹性模量及应力松弛特性有关。常见的接触件材料有：铜，黄铜，锡青铜，铍青铜，铜合金，钢和镍。
为满足规定的性能要求，保持可焊性，防止腐蚀，提高耐磨和机械寿命，保证常闭合状态下低电平电路接触件能可靠工作，对表面均需进行电镀。镀层材料可分为贵金属（金，铑，钯和铂等）和非贵金属（锡，铅，锡铅合金和镍等）。
贵金属常见镀层材料
1.金
金的特性
金具有非常好的导电性能，导电率仅次于铜和银。
金为惰性金属，化学性质非常稳定。
金具有良好的耐磨性。
适用场景
如连接器有较高的耐环境要求和高可靠性要求，一般接触件表面处理采用镀金。
金镀层的灵活应用
一般镀金底镀层为镍，可提高镀层寿命。
如连接器有成本要求，接触件中间镀层可用钯镍合金，外镀层采用镀薄金的表面处理方式。
综上，金镀层是最为常用的接触件表面处理方式。
2.银
银的特性
银具有最好的导电性。
银的化学性质不稳定，极易与大气中的硫发生化学变化产生硫化银，硫化银会导致接触件变色、导电性能和焊接性能大幅下降。
与金相比，银具有成本优势。
适用场景
如连接器有高导电性能要求或大工作电流，工作环境良好，接触件表面处理可采用镀银。
非贵金属常见镀层材料
1.锡
银的特性
锡的导电性相较于金、银都略差，化学性质也不够稳定，但锡具有非常好的可焊性能。
适用场景
印制板用连接器为提升自身接触件的可焊性，可采用接触件尾部局部镀锡的表面处理方式。
锡镀层在表面贴装电连接器上应用较为广泛。
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