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    优质的镀层是确保电子元器件品质的重要因素之一,镀层分析仪作为电子元器件行业常见的检测仪器,可以提高产品的质量和可靠性!

电子元器件

印刷电路板(PCB)

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是电子元器件的支撑体。目前的电路板,主要由线路与图面(Pattern)、介电层(Dielectric)、孔(Through hole / via)、防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask)、丝印(Legend /Marking/Silk screen)、表面处理(Surface Finish)等组成。

PCB表面处理的基本目的是保证良好的可焊性或电性能,常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金ENIG、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。镀层测厚仪可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。


相关技术文章→《INSIGHT镀层分析仪在PCB领域中的应用》

连接器

连接器是一种提供连接与分离功能,在器件与组件、组件与机构、系统与子系统之间起着电气连接和信号传递作用的器件。一般情况下,连接器由接触件、绝缘体、壳体、密封件、连接环(或者导向键)以及电缆附件组成,

电子和电气工业中,电接触用保护和耐磨镀层的应用正在不断增多。接触件作为电连接器的核心零部件,通过表处理能提高接触件的耐蚀、耐磨功能,也能在很大程度上优化接触件的传输功能。电连接器接触件基材一般为铜合金,常用的镀层有:镀锡、镀金、镀银、镀镍、镀钯等。


相关技术文章→《INSIGHT镀层分析仪在连接器检测中的应用》

引线框架

引线框架作为集成电路的芯片载体,是电子信息产业中重要的基础材料。

为了保证封装工艺中的装片/键合性能,需要对引线框架进行特殊的表面处理,常见的引线框架镀层元素有金、银、钯、镍等。近年来,根据行业的需求,引线框架中的镀层越来越薄,浪声科学开发的高精度的X射线荧光分析仪适用于这种异常困难的测试应用,可同时测量镀层厚度和成分,短时间的测量就能获得高重复性的测量结果。


相关技术文章→《INSIGHT镀层分析仪在引线框架检测中的应用》


电子元件

镀层在电子元件中具有多重重要性,不仅可以提供保护和防腐蚀,还能影响元器件的导电性、绝缘性、焊接性、封装性、美观性和功能性。优良的镀层技术可以提高电子元器件的性能和可靠性,在电子元器件行业中,常见的镀层种类有镀、镀、镀金、镀银、镀铜、镀锌、镀银镍等。

优质的镀层是确保电子元件品质的重要因素之一,因此对镀层厚度检测至关重要,镀层测厚仪是电子元器件行业常见的检测仪器,可以提高产品的质量和可靠性,确保镀层符合设计要求,从而推动电子元器件行业的发展和创新。


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