PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是电子元器件的支撑体。目前的电路板，主要由线路与图面（Pattern）、介电层（Dielectric）、孔（Through hole / via）、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask）、丝印（Legend /Marking/Silk screen）、表面处理（Surface Finish）等组成。
PCB表面处理的基本目的是保证良好的可焊性或电性能，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金ENIG、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。镀层测厚仪可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。
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连接器是一种提供连接与分离功能，在器件与组件、组件与机构、系统与子系统之间起着电气连接和信号传递作用的器件。一般情况下，连接器由接触件、绝缘体、壳体、密封件、连接环（或者导向键）以及电缆附件组成，
电子和电气工业中，电接触用保护和耐磨镀层的应用正在不断增多。接触件作为电连接器的核心零部件，通过表处理能提高接触件的耐蚀、耐磨功能，也能在很大程度上优化接触件的传输功能。电连接器接触件基材一般为铜合金，常用的镀层有：镀锡、镀金、镀银、镀镍、镀钯等。
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引线框架作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料。
为了保证封装工艺中的装片／键合性能，需要对引线框架进行特殊的表面处理，常见的引线框架镀层元素有金、银、钯、镍等。近年来，根据行业的需求，引线框架中的镀层越来越薄，浪声科学开发的高精度的X射线荧光分析仪适用于这种异常困难的测试应用，可同时测量镀层厚度和成分，短时间的测量就能获得高重复性的测量结果。
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镀层在电子元件中具有多重重要性，不仅可以提供保护和防腐蚀，还能影响元器件的导电性、绝缘性、焊接性、封装性、美观性和功能性。优良的镀层技术可以提高电子元器件的性能和可靠性，在电子元器件行业中，常见的镀层种类有镀锡、镀镍、镀金、镀银、镀铜、镀锌、镀银镍等。
优质的镀层是确保电子元件品质的重要因素之一，因此对镀层厚度检测至关重要，镀层测厚仪是电子元器件行业常见的检测仪器，可以提高产品的质量和可靠性，确保镀层符合设计要求，从而推动电子元器件行业的发展和创新。
